日本電産リードについて

事業概要

積み重ねてきた信頼の技術
市場ニーズに応えるために培った技術は世界中の生産ラインで活躍しています。

 私たちの製品は、日々進化する最先端の電子部品を高速・高精度で計測・検査するニーズから生み出され、さまざまな要素技術を積み重ねて具現化してきました。
検査機器の心臓部を担う高性能ICとソフトウェア、サブミクロン単位での加工・組立を行う装置ハードウェアとフィクスチャー製品、2次元3次元の光学・画像処理技術や3次元加工技術。これらの技術を高い次元で融合させること、幅広い分野のエキスパート集団であることが私たち日本電産リードの強みです。

半導体パッケージ
基板検査装置

MCM、CSP、BGA等の半導体パッケージ基板の導通絶縁(OPEN/LEAK)検査を高速高精度で行う検査装置“GATS: Grid Array Testing System”シリーズです。

プリント基板
検査装置

マザーボード等の各種プリント基板の導通絶縁(OPEN/LEAK)を検査する装置を豊富にラインナップ。検査ワークの種類やサイズ、検査ピン数に柔軟に対応します。

基板検査テスター

基板検査装置の心臓部であるテスターは、低電圧から高電圧、低抵抗から高抵抗までのワイドレンジな導通絶縁検査を実現します。

基板検査治具
検査ソフトウェア

検査対象の導体や電極パッドを高精度でプロービングする検査治具に加え、検査ポイントの抽出や検査ログを解析するソフトウェアを提供しています。

MEMSスプリング
プローブ

超微細3次元加工技術によって実現したMEMSスプリングプローブは、基板検査や半導体検査市場において先進的かつ革新的な検査ソリューションを提供します。

タッチパネル・
FPD検査装置

接触・非接触の多彩な検査技術を駆使して、個片サイズから多面付け大判パネルサイズまでのタッチパネルや液晶等の導通絶縁(OPEN/LEAK)検査を提供します。

光学式検査装置

フォトマスクや内層板・外層板で発生する導体パターンの導通絶縁、半田バンプ・ビア穴の形状や傷・汚れを光学技術で検査・測定する外観検査装置を多彩にラインナップしています。

車載部品検査装置
特殊検査機器

自動車の電装化に伴い需要が高まっている車載部品のファンクション検査や、導通絶縁検査の前後工程や部品実装後の工程で活躍する特殊検査機器は、お客様の生産性向上をサポートします。

車載向け計測器・
データロガー

各種計測データを、高速に記録・分析します。
ADAS(先進運転支援システム)や機能安全テスト(ISO26262)、車体検査など、お客様のご要望に合った製品をご提供します。