半導体パッケージ検査装置

MCM、CSP、BGA等の半導体パッケージの導通短絡(OPEN/SHORT)検査を行う検査装置“GATS: Grid Array Testing System”シリーズです。大型から中小型までの各種基板を検査するラインナップを幅広く 揃えています。

GATS-2128

GATS-2128

FC-BGAやMCMなど高密度配線が要求される個片タイプのパッケージ基板の導通・短絡(絶縁)検査装置です。

GATS-6310

GATS-6310

ファインピッチかつ極薄のFC-CSP基板の検査に最適な高速高精度対応の次世代型検査装置です。

GATS-7711

GATS-7711

FC-CSPなど多面付けされた半導体パッケージ基板上の回路パターンの導通・短絡(絶縁)検査に適したスタンダード・モデルです。

GATS-7750

GATS-7750

よりファインピッチ化されたFC-CSP基板の導通・短絡(絶縁)検査に対応した高速高精度モデルです。

GATS-7850

GATS-7850

250mm角パネルサイズのFC-BGA基板の導通・短絡(絶縁)検査向けに開発した次世代検査装置です。