半導体パッケージ検査装置

GATS-7711

FC-CSPなど多面付けされた半導体パッケージ基板上の回路パターンの導通・短絡(絶縁)検査に適したスタンダード・モデルです。

・個片基板から小型多面付け基板に対応
・高精度アライメント機能をもった高速ダブルテーブル・シャトル機構を採用
・最大ワークサイズ
 W150mm×D250mm(検査エリア:W140mm×D240mm)

GATS-7711