半導体パッケージ検査装置

GATS-7750

よりファインピッチ化されたFC-CSP基板の導通・短絡(絶縁)検査に対応した高速高精度モデルです。

・剛性の高い設計メカニズムによって総合位置決め精度は±2.5umを実現
・コアレス基板など薄物のパッケージ基板検査に対応
・最大ワークサイズ
 W150mm×D250mm(検査エリア:W140mm×D240mm)

GATS-7750