일본전산리드에 대하여

사업 개요

축적해온 신뢰의 기술.
시장 요구에 부응하기 위해 축적해온 기술은 전 세계의 생산 라인에서 활약하고 있습니다.

저희 제품은 매일같이 진화하는 최첨단 전자부품을 고속・고정밀도로 계측・검사하는 요구로부터 창출되어 다양한 요소 기술을 축적시켜 구현해 왔습니다.

검사 기기의 심장부에 해당하는 고성능 IC와 소프트웨어,
서브미크론 단위로 가공・조립하는 장비 하드웨어와 픽스처 제품,
2차원・3차원의 광학·화상처리 기술 및 3차원 가공 기술.

이러한 기술을 고차원적으로 융합시키는 폭넓은 분야의 전문가 집단이라는 점이 일본전산리드의 강점입니다.

반도체 패키지
검사 장비

MCM, CSP, BGA 등 반도체 패키지 기판의 도통·절연(OPEN/LEAK) 검사를 고속·고정밀도로 실시하는 검사 장치 ”GATS: Grid Array Testing System” 시리즈입니다.

프린트 기판
검사 장비

마더보드 등 각종 프린트 기판의 도통·절연(OPEN/LEAK) 검사 장비를 풍부하게 라인업. 검사 제품의 종류와 크기, 검사 핀 수에 유연하게 대응합니다.

기판 검사
테스터

기판 검사 장비의 심장부인 테스터는 저전압에서 고전압, 저저항에서 고저항까지 광범위한 도통·절연 검사를 실현합니다.

기판 검사 지그
검사 소프트웨어

검사 대상인 도체나 전극패드를 고정밀도로 탐지하는 검사 지그 외에도 검사 포인트 추출이나 검사 로그를 해석하는 소프트웨어를 제공하고 있습니다.

MEMS 스프링
프로브

초미세 3차원 가공 기술로 실현한 MEMS 스프링 프로브는 기판 검사나 반도체 검사 시장에 있어서 선진적이며 혁신적인 검사 솔루션을 제공합니다.

터치패널·FPD
검사 장비

접촉·비접촉의 다양한 검사 기술을 구사하여 개별 단위 사이즈에서 다면 형성 대형 사이즈까지 터치패널이나 액정 등의 도통·절연(OPEN/LEAK) 검사를 제공합니다.

광학식 검사 장비

포토마스크나 내층판·외층판에서 발생하는 도체 패턴의 도통·단락, 납땜 범프·Via홀의 형상이나 흠집·오염을 광학 기술로 검사·측정하는 외관 검사 장비를 다양하게 라인업하고 있습니다.

차량 부품 검사 장비
특수 검사 기기

자동차의 전장화와 더불어 수요가 증가되고 있는 차량 부품의 기능 검사 또는 도통·단락 검사의 전후 공정 및 부품 실장 후 공정에서 활약하는 특수 검사 기기는 고객의 생산성 향상을 지원합니다.