프린트 기판 검사 장비

STAR REC M6II Wide

스마트폰 등에 사용되는 고밀도 HDI 기판의 도통·절연 검사에 적합한 표준 모델입니다.

·초미세 기판 검사에 필수적인 ±7.5μm의 종합 위치결정 정밀도를 실현 (M6II SW와 공통)

·상하 16K의 최대 검사 포인트에 대응하며 전용 지그 및 유니버셜 지그 탑재 가능 (M6II SW와 공통)

·최대 제품 사이즈
W260mm×D200mm

STAR REC M6II Wide