광학식 검사 장비

포토마스크나 내층판·외층판에서 발생하는 도체 패턴의 도통·절연, Via홀·납땜 범프의 형상이나 흠집·오염을 광학 기술로 검사·측정하는 외관 검사 장비를 다양하게 라인업하고 있습니다.

Wafer Bump Inspection System

웨이퍼 범프 검사 장비

RWi/TWi 시리즈는 반도체 웨이퍼 위에 형성된 다양한 범프에 대해 2D/3D 측정이 가능한 광학 검사 장비입니다.

Substrate Bump Inspection System

서브스트레이트 범프 검사 장비

RSH 시리즈는 반도체 패키지 기판 위의 범프 높이와 외관을 동시에 검사 가능한 광학 검사 장비입니다.

3D Surface Profiling & Measuring System

3D 형상 측정 장비

본 장비는 백색 간섭 방식으로 재료의 표면 형상을 나노 레벨로 측정하는 장비입니다.

Photomask Inspection System

포토마스크 검사 장비

MaskView 시리즈는 프린트 기판이나 반도체 패키지 기판, LED Wafer용의 포토마스크 검사 장비입니다.