당사 핵심 기술

반도체 패키지 기판이나 프린트 회로 기판에 대한 고밀도화 또는 다핀화·협피치화되는 시장요구에 맞추어, 일본전산리드에서는 종래의 검사 조건으로는 계측할 수 없는 여러 불량 모드의 검출이나 분석에 대응하는 최신 계측·검사 기술을 시장에 제공하고 있습니다.


계측 기술

회로의 도통·절연(open/leak) 검사에서는 mΩ 레벨의 미세 저항을 측정하는 기술이나 수천 개의 검사 포인트를 고속으로 전수 검사하는 기술이 요구되고 있습니다. 일본전산리드에서는 고성능 반도체 스위치를 자체 설계하여 고속·고정밀도의 테스터를 실현하고 있습니다.


메카트로닉스 기술

계측부인 테스터의 성능뿐만 아니라 하드 면에서의 고정밀도 위치결정 기술이나 고속 반송 기술, 안전하고 콤팩트한 기계 설계, 전후 검사 공정과의 인라인화 설계 등 양산부품 검사에 필요한 메카트로닉스 기술을 고차원적으로 융합시켰습니다.


픽스처 기술

미세한 회로 패턴의 검사 포인트에 정확히 접촉하기 위해서는 고정밀도의 검사 지그가 필수적입니다. Ultra fine pitch의 회로 패턴에 대응한 CAD/CAM 기술이나 탐지 기술, 정밀가공 기술을 전 세계적으로 제공하고 있습니다.


초미세 MEMS 가공 기술

반도체 제조 공정의 미세화는 검사 기술의 진화도 요구합니다. 일본전산리드는 초미세 MEMS 가공기술을 확립하여 전기 주조에서 노광·현상·에칭에 이르는 3차원 가공 기술을 통해 선진적이며 혁신적인 검사 솔루션을 시장에 제공해 가겠습니다.


화상처리 기술

전기적으로 계측할 수 없는 불량이나 결함의 검사는 비접촉으로 불량 여부를 판정하는 화상처리 기술이 필수적입니다. 각종 광원과 광학계 기술, 검사 알고리즘을 구사하여 육안검사로 커버할 수 없는 미세한 불량을 나노단위의 제어로 고속 검출합니다.