光学式検査装置

フォトマスクや内層板、外層板で発生する導体パターンの導通絶縁、ビア穴・半田バンプの形状や傷、汚れを光学技術で検査・測定する外観検査装置を多彩にラインナップしています。

ウェハバンプ検査装置

ウェハバンプ検査装置

RWi/TWiシ リーズは、半導体ウェハ上に形成された様々なバンプを2D/3Dで測定可能な光学検査装置です。

サブストレートバンプ検査装置

サブストレートバンプ検査装置

RSHシリーズは、半導体パッケージ基板上のバンプ高さと外観を同時検査可能な光学検査装置です。

3D形状測定装置

3D形状測定装置

本装置は、白色干渉方式により材料表面形状をナノレベルで測定する装置です。

フォトマスク検査装置

フォトマスク検査装置

MaskViewシリーズは、プリント基板や半導体パッケージ基板、LED Wafer向けのフォトマスク検査装置です。