关于日本电产理德

业务概要

日积月累的值得信赖的技术。
符合市场需求的技术应用于世界各地的生产线上。

我们的产品因日新月异的电子零部件需要高速度、高精度检测的需求而诞生,是多种技术应用的综合性产物。
例如:构成检测机核心的的高性能IC及软件、以次微米级单位进行加工组装的装置硬件及治具产品、2次元3次元的光学图像处理技术、3次元加工技术。

高度融合以上多种技术,并拥有一个横跨多个领域的专业团队是我们日本电产理德的优势。

半导体封装
检测装置

对MCM、CSP、BGA等半导体封装进行导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)测试的检测装置“GATS: Grid Array Testing System”系列。此系列拥有丰富多样的产品选项、可对应中小型到大型板等各种载板的检测。

印刷电路板
检测装置

我们提供可对母板等各种电路板进行导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)测试的多种检测装置。并且可以根据检测对象的种类、大小和检测点数灵活应对。

导通绝缘测试器

测试仪是检测装置的心脏,我们的测试仪可实现从低电压到高电压、从低电阻到高电阻的广范围的导通和短路绝缘测试。

检测治具
检测软件

除了可以高精度的检测测试对象的导体和电极焊盘的治具以外,我们还提供可以抽出检测点数以及分析检测资料的软件。

MEMS弹簧针

MEMS弹簧针采用超微细3次元加工技术,可提供基板检测与半导体检测方面的先进检测方案。

触摸屏面板/
平板显示器检测装置

运用接触和非接触等丰富多彩的技术,为单片尺寸、多片大尺寸触摸屏和液晶屏等提供通电绝缘(OPEN/LEAK)检测。

光学式检测装置

我们提供各式各样的光学式外观检测装置。运用光学技术来检测光掩膜、内层板、外层板上的导体式样的导通和短路绝缘、以及盲孔和半导体封装凸起的形状、瑕疵和污点等。

汽车零部件检测装置
特殊检测装置

随着汽车电子化的发展,用于车载零部件的功能检测、导通绝缘检测及零部件装配后检测等特殊检测装置、仪器的市场需求也日益凸显。这些产品为客户的生产高效化提供强有力的技术后盾。