印刷电路板检测装置

S-REC M6II Wide

适用于对智能手机中高密度HDI电路板进行通电、绝缘检测的标准机型。

- 实现了超高精密电路板检测时不可或缺的±7.5um综合定位精度 (和M6II SW通用)

- 对应上下最大16K的检测点,可搭载专用治具以及通用治具(和M6II SW通用)

- 最大工件尺寸
 W260mm x D200mm

STAR REC M6II Wide