光学式检测装置

我们提供种类丰富的光学式外观检测装置。运用光学技术来检测光掩膜内层板、外层板上的导体式样的短路绝缘,以及盲孔和半导体封装凸起的形状、瑕疵和污点等。

Wafer Bump Inspection System

晶片Bump检测装置

RWi/TWi系列是对在半导体晶片上形成的各种各样的Bump进行2D/3D检测的光学检测装置。

Substrate Bump Inspection System

半导体封装Bump检测装置

RSH系列是对半导体封装电路板上Bump的高度和外观同时进行检测的光学检测装置。

3D Surface Profiling & Measuring System

3维形状测定装置

该装置是以白光干涉法对纳米级材料表面形状进行测定的装置。

Photomask Inspection System

光掩膜检测装置

MaskView系列是用于印刷电路板及半导体封装电路板,LED晶片的光掩膜检测装置。