光学式检测装置

半导体封装Bump检测装置

RSH系列是对半导体封装电路板上Bump的高度和外观同时进行检测的光学检测装置。

- 可对微形Bump、圆形Bump、柱形铜Bump以及弯曲度进行检测

- 也可用于CSP Strip类检测

- 工件尺寸:用于CSP Strip
Wide 50-100mm、Length 200-250mm

rsh_series