MEMS弹簧针

通过超微细3次元加工技术而实现的MEMS弹簧针,为电路板检测及半导体检测市场提供了先进且革新的检测解决方案。

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LSI专用弹簧针

最适合微处理器及应用处理器等半导体晶片检测的MEMS弹簧针。

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超精细套管

以采用电铸法的超精细制管技术为基础,为半导体、生物技术市场等前沿技术领域提供强有利的支持。