我司将于2017年4月25日(星期二)~27日(星期四)参加在马来西亚・槟城举办的Semicon Southeast Asia 2017。
本届展会,我们主要展出全球直径最小、可对应超细微间距检测的「MEMS弹簧探针」、高速度・高精度的「半导体晶圆Bump光学检测装置」等。同时,可根据客户的需求,提供最先进、最合理的检测解决方案。

点击查看详情