光学式検査装置

RWiシリーズ

RWiシリーズは、半導体ウェハ上に形成された様々なバンプを2D/3Dで測定可能な光学検査装置です。

・金バンプ、マイクロ半田バンプ、Cuピラーバンプの検査に対応
・レーザー三角法計測による高さ(3D)とマルチPSDによる外観(2D)の高速同時検査が可能
・ワークサイズ
 8インチ/12インチのウェハ

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