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FC-CSPなど多面付けされた半導体パッケージ基板上の回路パターンの導通・絶縁検査に適したスタンダード・モデルです。
・個片基板から小型多面付け基板に対応 ・高精度アライメント機能をもった高速ダブルテーブル・シャトル機構を採用 ・最大ワークサイズ W150mm×D250mm(検査エリア:W140mm×D240mm)