半導体パッケージ検査装置

GATS-7711

FC-CSPなど多面付けされた半導体パッケージ基板上の回路パターンの導通・絶縁検査に適したスタンダード・モデルです。

・個片基板から小型多面付け基板に対応
・高精度アライメント機能をもった高速ダブルテーブル・シャトル機構を採用
・最大ワークサイズ
　W150mm×D250mm（検査エリア：W140mm×D240mm）

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