プリント基板検査装置

STAR REC M6II Wide

スマートフォンなどに使用される高密度HDI基板の導通・短絡(絶縁)検査に適したスタンダード・モデルです。

・超ファインな基板検査に不可欠な±7.5umの総合位置決め精度を実現(M6II SWと共通)
・上下16Kの最大検査ポイントに対応し、専用治具・ユニバーサル治具を搭載可能(M6II SWと共通)
・最大ワークサイズ
 W260mm×D200

STAR REC M6II Wide